详细摘要: 半导体封装材料热释电测试系统 可定制:1.铁电的评价与测试2.压电材料的评价与测试3.压电陶瓷的评价与测试4.高分子的评价与测试5.相关器件性能的评价与测试
产品型号:Huace-TSC所在地:苏州市更新时间:2024-12-21 在线留言通信电缆 网络设备 无线通信 云计算|大数据 显示设备 存储设备 网络辅助设备 信号传输处理 多媒体设备 广播系统 智慧城市管理系统 其它智慧基建产品
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详细摘要: 半导体封装材料热释电测试系统 可定制:1.铁电的评价与测试2.压电材料的评价与测试3.压电陶瓷的评价与测试4.高分子的评价与测试5.相关器件性能的评价与测试
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